锡膏作为SMT贴装的消耗性辅料，其黏度特性和助焊剂活性直接影响锡膏印刷质量。
锡膏从冷藏环境取出后若回温不充分，印刷时会产生拉尖和少锡缺陷；
锡膏在产线上暴露过久，黏度升高也会导致下锡不良。智一电子建立锡膏全流程管理制度，
从进库、回温、搅拌到上线使用实施标准化管控。
锡膏进货后存储于2—10℃恒温冰箱中，出库时填写回温记录。回温时间不少于4小时，
回温后的锡膏在自动搅拌机中按预设转速和时间充分搅拌，使锡膏恢复均匀的流变特性。
锡膏在产线上机后开始计时，有效使用时间控制在8小时内，超时未用完的锡膏按废弃物处理。
每罐锡膏的批次号和上线时间在MES系统中记录，出现印刷异常时可快速追溯锡膏来源和使用时长。
