印刷机参数和SPI检测程序是锡膏印刷工序的两个核心环节，二者之间的匹配度直接影响印刷缺陷的拦截效率。
如果印刷机参数调整后SPI检测程序未同步更新，会导致大量印刷良品被误判为不良，降低产线节拍。
智一电子SMT技术员负责印刷机及SPI程序制作，确保印刷参数与检测阈值之间的协同调校。
在换线或新产品导入时，技术员根据PCB板厚和焊盘特征设定印刷机的刮刀压力、印刷速度和脱模速度，
同时制作SPI检测程序，针对不同元件的焊盘设定合理的锡膏体积、高度和偏移量公差。
SPI检测程序的公差设置既要保证微量锡膏偏差被及时拦截，又要避免因公差过严导致频繁误报。
印刷机与SPI之间的闭环修正通道由技术员在程序制作时完成配置，确保SPI检测
到的锡膏量超差能够自动反馈至印刷机进行参数修正。
印刷机及SPI程序的协同制作与调校使智一电子锡膏印刷工序的自动化水平和缺陷拦截效率得到了持续提升。
