锡膏作为SMT贴片的消耗性辅料，其黏度特性和助焊剂活性直接影响印刷和焊接质量。
智一电子建立锡膏全流程管理制度，从进库、回温、搅拌到上线实施标准化管控。
锡膏进货后存储于2—10℃恒温冰箱，出库时填写回温记录并扫码录入MES系统。
回温时间按锡膏规格设定，回温不足的锡膏不得启用。
回温后的锡膏在自动搅拌机中按预设转速和时长充分搅拌，使锡膏恢复均匀的流变特性。
锡膏在产线上机后MES系统开始倒计时有效使用时间，超时未用完的锡膏按废弃物处理并记录报废台账。
每罐锡膏的批次号和上线时间在MES系统中记录，出现印刷异常时可快速追溯锡膏来源和使用时长。
锡膏全流程管控使因锡膏回温不足、暴露过长引发的印刷拉尖、少锡和空洞率异常等隐患得到有效控制。
