锡膏印刷偏移是导致细间距焊盘桥连和立碑的主要原因。
智一电子在SMT产线全线配置3D SPI锡膏厚度测试仪，并与全自动印刷机建立闭环修正通道。
SPI对每块PCB上所有焊盘的锡膏偏移量进行三维检测，当发现系统性偏移时，系统自动计算补偿值并发送至印刷机，
调整钢网与PCB的对位参数。
闭环修正在线执行无需人工干预，有效消除了因钢网装夹偏差或PCB来料公差导致的印刷偏移。
SPI检测数据按时间序列存档，工艺工程师可调取偏移趋势图评估印刷机的长期稳定性。
闭环修正系统使智一电子细间距QFP和密脚连接器的锡膏与焊盘重合度保持在较高水平，
因印刷偏移引发的桥接短路缺陷显著减少。
