PCB板材在仓储过程中会吸收空气中水分，未经烘烤直接上线经过回流焊高温时，
水分汽化膨胀可能导致板体翘曲变形或焊盘起泡。智一电子对PCB实施上线前烘烤除湿标准化作业，
依据板厚、铜箔层数和存储时间确定烘烤温度与时长。薄板与厚板分区烘烤，防止薄板过烤变色。
烘烤完成的PCB在冷却至室温后方可投入印刷工序，冷却过程中使用防静电隔板分隔防止二次吸潮。
烘烤记录与工单绑定，未完成烘烤的PCB不得上线。对于真空包装未破损且湿度指示卡正常的PCB，
可直接上线。烘烤除湿标准化使智一电子SMT车间因PCB受潮引发的焊盘起泡和板体翘曲问题显著减少，
大尺寸显示器主板的贴装平面度得到保障。
