新产品从研发图纸转化为量产PCBA的过程中，DFM可制造性评审是批量生产平稳启动的前置工程。
智一电子SMT工艺工程师负责主导新产品导入，完成DFM可制造性评估、钢网设计和炉温曲线优化。
收到客户Gerber文件和BOM后，工艺工程师检查焊盘间距、阻焊桥完整性和测试点布局，
识别可能导致贴装偏移或焊接短路的设计隐患，形成DFM评审报告反馈客户优化。
钢网开口设计依据元器件封装类型进行差异化设计，炉温曲线通过多点测温板在板心、
板角和元件密集区布置热电偶进行实测校准，识别温差较大区域后调整热风频率和链速。
对于温差较大的低温区域，工艺团队同步调整钢网开口的区域性开孔面积，
适量增加锡膏量以弥补热熔融不足。DFM评审到钢网设计再到炉温曲线设定的全流程主导权，
使智一电子新产品导入的一次性成功率保持较高水平，为客户缩短了从研发到量产的转换周期。
