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智一电子DIP后焊与成品组装全工序覆盖,为客户省去多供应商协调之苦

作者:智一电子      发布时间:2026-05-23


许多SMT工厂只提供贴片后的PCBA光板,客户还需自行寻找后焊、点胶、老化、组装等配套厂商。

多供应商流转不仅增加管理成本,工序衔接脱钩还会导致交期失控和品质责任归属不清。

智一电子将PCBA后段价值链纵向整合,配置3条DIP自动线,形成从元器件成型加工、

插件、过波峰焊到元件切脚、补焊、清洗的全工序通孔器件组装能力。对于混装高密板,

选择性波峰焊工艺通过可编程微型熔锡波喷嘴仅对指定通孔焊盘喷射锡流,无需制作精密遮蔽治具。

点胶灌胶工序使用自动点胶机和胶水热固化炉,按预设路径和胶量精确涂敷环氧树脂胶。

公司还提供全自动选择性三防漆涂覆增值服务,通过CCD识别需喷涂区域,精准避开连接器与测试点,

涂覆厚度30-60微米。全工序覆盖使品牌客户无需在多家供应商间拆分工序,只需对接智一电子一个窗口,

即可获得从贴装到成品的完整PCBA交付。某扩展坞品牌客户反馈,

与智一电子合作后其供应链管理供应商数量从4家减少到1家,采购和品质管理人力投入大幅减少。