在高密度混装PCBA的生产中，通孔元器件（如大型连接器、变压器、电解电容）的焊接质量一直是影响整板良率的关键。
传统的SMT后段，不少代工厂仅具备基础的波峰焊能力，面对复杂的异形器件时，
往往透锡不足或产生连锡短路，严重依赖人工补焊，极大拉低了出货效率。
智一电子在后段制程投入了大量精力进行自动化改造，配置了3条DIP自动线，
形成了从元器件成型、自动插件、选择波峰焊到切脚、补焊、清洗的全工序通孔器件组装能力。
其核心优势在于“双工艺灵活切换”及治具化生产模式：对于适合通孔回流焊的连接器端子，
通过钢网局部阶梯增厚技术，让通孔器件与贴片元件在回流焊过程中一次性完成焊接，
避免了二次过炉的热冲击；对于密度极高的压接式接口，则采用精密的选择性波峰焊工艺，
通过可编程微型熔锡波喷嘴仅对特定焊盘喷射锡流。严格的工艺管控加上后段的自动切脚与清洗，
确保了每一颗通孔器件都能形成饱满的锥形焊点，显著降低了因通孔焊接不良引发的批量返修，
为LED驱动板、电源板等高附加值产品提供了强大的制造支撑。
