市面上绝大多数电子设备电路板均为SMT贴片+DIP插件混装结构，混装板元件类型多、工艺复杂、生产步骤繁琐，极易出现贴片与插件工艺不兼容、焊接不良、生产效率低等问题。东莞市智一电子有限公司深耕混装板加工工艺优化，依托SMT、DIP、后焊、测试全工序配套能力，高效高质完成各类混装电路板规模化量产。
针对常规混装电路板，企业建立标准化生产流程，先通过14条SMT产线完成贴片元件高速贴装与焊接，经过SPI、AOI、X-Ray多重检测确认贴片工艺合格后，再转入3条全自动DIP产线完成通孔插件自动化焊接，工序顺序科学规划，避免两道工艺相互干扰、造成二次不良。
针对异形混装板、精密贴片+大功率插件复合板，企业优化专属工艺方案，精密微型贴片元件优先精工贴装检测，大功率插件、异形插件采用自动插件+人工后焊结合的方式，既保障精密元件贴装精度，又确保大功率元件焊接牢固，适配复杂混装板生产需求。
混装板双层焊接完成后，专人重点排查贴片焊点、插件焊点的一致性与牢固度，针对性修复波峰焊遗留的虚焊、连锡问题，精细化清洁板面杂质，再进入功能测试与老化环节，全方位保障混装板功能稳定、外观完好、性能达标。
成熟的混装板加工工艺体系，让智一电子无需外发工序、全程自主完成全流程加工，有效把控混装板品质与交期，高效适配工控、家电、智能设备、电源设备等各类混装PCBA量产订单需求。
