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智一电子无铅波峰焊工艺,合规环保适配PCBA绿色制造需求

作者:智一电子      发布时间:2026-06-16

随着全球环保法规日趋严格,RoHS 无铅化已成为电子制造基本要求,东莞市智一电子全面采用无铅波峰焊工艺,适配人工 DIP 插件工序,全程遵循 RoHS 环保规范,无铅化率 100%,满足海内外客户绿色制造需求。

无铅波峰焊采用无铅锡铜合金焊料,熔点适中、润湿性好、焊点强度高,不含铅、汞、镉等有害物质,符合 RoHS、REACH 环保标准。波峰焊设备配备氮气保护装置 + 废气净化系统,减少焊接氧化与废气排放,环保达标后再排放;锡渣单独收集密封存放,交由合规资质厂商回收处理,杜绝环境污染。

工艺参数标准化管控:预热温度、波峰高度、焊接时间、助焊剂喷涂量按板材类型(FR4、铝基板、厚铜板)与元件规格分级设定,富士量产线采用高效标准参数,雅马哈精密线微调适配异形板与精密元件。DIP 插件由人工完成,确保元件到位与极性正确,炉前 AOI 检测拦截错插、漏插,炉后 AOI 复检焊接质量,双重保障无铅焊接可靠性。

成品执行功能测试 + 多级功能复检,验证无铅焊点长期稳定性;全流程辅料(锡膏、助焊剂、清洗剂)均选用环保合规产品,IQC 入料附带 RoHS 检测报告。无铅波峰焊工艺 + 绿色生产管控,助力企业顺利通过 ISO14001 环境体系认证,持续承接欧美外贸、品牌客户订单,践行绿色制造理念。