在SMT贴片高度普及的当下，很多人误以为DIP插件工艺即将被替代，实际上绝大多数工业控制、新能源、电动工具、大功率设备的PCBA，依然高度依赖DIP通孔插件工艺。SMT适合小型精密信号元件贴装，而DIP插件凭借焊点牢固、载流能力强、抗震动、耐高温等优势，始终是大功率、大体积、高可靠性电路板的核心工艺。
DIP插件加工即通孔插装技术，通过元器件引脚穿过PCB板孔，经过波峰焊或人工焊接固定，形成贯穿式焊点结构。相较于表贴焊点，插件焊点接触面积更大、导电性能更强、结构更稳固，能够承受大电流冲击与长期机械震动，非常适合电源接口、功率电阻、电容、电感、接线端子等大功率器件的焊接加工。
目前行业主流生产模式为SMT+DIP混合制程，板面精密信号区域采用SMT贴片，功率、接口、高压区域采用DIP插件，兼顾精度与稳定性。但普通加工厂的DIP制程普遍存在虚焊、假焊、连锡、针孔、插件歪斜等问题，人工焊接标准化不足、波峰焊参数混乱，极易导致后期接触不良、设备断电、功率不稳等故障。
智一电子拥有成熟标准化DIP插件生产线，规整标准插件采用自动波峰焊批量生产，效率高、一致性好；异形插件、狭小位置插件、大功率端子采用资深技工精细化人工焊接，逐点加固、重点补强。所有插件板卡经过后焊AOI复检与通电测试，杜绝冷焊、虚焊、脱焊隐患。搭配前置DFM结构评审，提前规避孔位偏差、插件干涉、结构冲突问题，让SMT+DIP混装PCBA量产更稳定，完美适配工业、新能源、车载等高可靠产品需求。
