为适配工业控制、新能源储能、智能安防、电动设备等行业复杂电路板生产需求，近期东莞市智一电子完成SMT与DIP混合制程流程优化，进一步规范高低压混装、精密贴片加大功率插件结构板卡的生产工艺，全面提升复杂结构PCBA的量产稳定性与一致性。目前市面上多数工业类、电源类、大功率电子设备，普遍采用SMT精密贴片搭配DIP插件的混合电路结构，对工序顺序、焊接温度、工艺适配性有着严格要求。
公司结合多年生产经验，重新梳理混装生产流转流程，严格遵循“先精密SMT贴片、后DIP插件焊接”的科学工序，避免二次高温对精密贴片元器件造成热损伤。SMT车间负责高密度IC、微型阻容元件精密贴装，保障信号区域精度与稳定性；DIP车间依托自动化波峰焊设备完成常规插件批量焊接，针对异形端子、大体积功率器件、狭小空间焊点，配备资深技工精细化手工补焊与加固焊接，提升焊点牢固度与载流性能。
同时工艺团队针对厚铜板、多层板、大功率负载板卡，专项优化焊接温度、浸润时长、传送速度等参数，改善厚板上锡效果，减少冷焊、虚焊、空洞等不良问题。生产完成后结合外观复检、电性测试、功能老化测试，层层把控成品品质。此次混装制程升级，有效提升公司复杂板卡承接能力，可高效处理各类高难度、高可靠、高功率PCBA订单，持续为工业电子、新能源领域客户提供一体化组装制造服务。
