BGA 芯片 PCBA 加工为什么需要 X-Ray 检测？东莞 SMT 加工厂讲解检测要点

BGA 芯片焊点在元件底部，肉眼、普通 AOI 无法直接观察焊接状态，空洞、虚焊、偏移等缺陷很难检出，X-Ray 检测是 BGA 板卡出厂必备工序。 东莞市智一电子 SMT 车间配备 X-Ray 检测设备，专门用于 BGA、CSP 封装板卡内部焊点扫描，筛查空洞率、偏移、连锡问题，保障高密度 PCBA 长期稳定工作。针对工控、通信、储能主板等高可靠性产品，可提供全检或抽检 X-Ray 检测服务，一站式完成 SMT 贴片、DIP 插件、功能测试。