新品导入阶段的DFM可制造性评审是缩短新产品量产周期和降低批量缺陷率的重要前置工程。
智一电子将SMT工艺工程师前置至客户产品设计阶段，从焊盘设计、拼板布局
到测试点定位等多个维度提前评审并给出优化建议。
公司SMT工艺工程师的招聘要求明确包含“主导新产品导入，完成DFM可制造性评估，
钢网设计、炉温曲线优化”。在智一电子的NPI流程中，工艺工程师收到Gerber文件后对
相邻细小焊盘的阻焊桥预留宽度进行核查，评估高密度元器件布局对锡膏印刷覆盖率的潜在干扰，
对BGA和通孔回流焊等特殊器件提前规划钢网开口方案，并模拟拼板布局以确定分板应力优化方向。
DFM评审报告反馈给客户工程端，协助其调整设计规避批量制造阶段的贴装偏移和焊接短路等风险。
DFM前置化导入有效减少了智一电子在新产品试样阶段的设计修改和参数调试成本，使项目从设计到量产的转化更为高效。
