不是所有元件都能用SMT贴装。电解电容、连接器、变压器等通孔元件，仍然需要DIP插件工艺来完成组装。本文用最简洁的方式讲清楚DIP插件的核心流程。
DIP插件加工的步骤
插件环节，人工或自动插件机将通孔元件的引脚插入PCB对应的孔位。波峰焊环节，PCB经过喷涂助焊剂、预热后，通过熔融焊锡形成的波峰完成焊点焊接。对于波峰焊无法完美覆盖的焊点，或者波峰焊后的不良品，需要人工烙铁补焊。
波峰焊的关键控制点
助焊剂喷涂要均匀适量，太多会导致残留腐蚀，太少会造成焊接不良。预热温度一般控制在100-130°C，目的是激活助焊剂活性、减少热冲击。焊锡波峰温度通常在250-260°C，接触时间控制在3-5秒。
DIP和SMT的配合
现在大多数PCBA都是混合工艺——先做SMT贴片完成正面元件焊接，再做DIP插件完成通孔元件焊接。也有双面贴片的产品，需要经过两次回流焊和一次波峰焊。混合工艺对产线的调度能力和工艺衔接要求更高。
东莞市智一电子有限公司自有DIP插件车间，配备完整的波峰焊产线和手工补焊工位，SMT+DIP一站式完成，无需外发协调，交期更有保障。
