把Gerber和BOM发出去之后，专业的PCBA工厂通常不会直接上机，而是先做一轮工程评审。
第一关是DFM可制造性检查。焊盘间距是否满足贴装窗口，阻焊开窗与相邻线路的余量是否足够，元器件排布是否存在干涉或阴影效应——这些问题在图纸上看不出来，一到实际贴装就会表现为虚焊、偏移或短路。
第二关是BOM可执行性。型号是否停产，封装与焊盘是否匹配，替代料是否经过电气参数核对，长交期料是否需要提前锁定。打样阶段BOM往往料号杂、单种用量少，工厂的供应链网络能否高效处理微量、异形物料，直接影响打样能否按期推进。
第三关是工艺窗口确认。钢网开孔方案、回流焊温度曲线、贴装程序中的元件吸取与识别参数，需要在首件阶段验证并固化。跳过这一步直接批量，缺陷会被成倍放大。
打样不是“把料贴上去”那么简单。一次严谨的NPI评审，价值在于把可制造性问题拦在量产之前
东莞市智一电子有限公司严格遵循体系化的PCBA作业流程，第一次生产的机型无论小单大单都先严格遵循以上的流程先做DFM、BOM、工艺的评估再进行生产，提前发现预防问题，更好的稳定品质。
