随着800V充电桩和AI服务器电源向宽禁带半导体功率器件演进，大电流电源板对贴装的功率焊盘工艺、
散热通孔钢网设计和回流焊温度曲线提出了更高要求。智一电子针对大功率电源板
和快充模块等功率密度较高的PCBA进行了专项工艺升级。
在钢网开口层面，工艺工程师根据功率MOSFET和变压器底部大面积焊盘的热容分布差异化设计钢网开口方案，
增设十字或井字形筋位防止锡膏堆积致器件悬浮，确保大电流通路的锡膏充足供给和均匀填充。贴装过程中，
贴片机精准控制高功率器件的压合应力，防止晶片受压变形。公司配置的氮气回流焊工艺结合精细化温区控制，
降低功率器件底部焊球空洞率，保障焊点在长期高温负载下的电性能和导热效率。在后段测试环节，电源板
经ICT+FCT双线全检和老化验证后交付。智一电子的电源板贴装能力已应用于适配氮化镓快充和服务器电源板的批量代工。
