QFP、SOP等多引脚封装器件的引脚共面性是影响SMT贴装质量的重要因素。
引脚翘曲或平面度超标会导致贴装后部分引脚悬空，回流焊接时形成虚焊，
这种缺陷在出厂功能测试中难以检出。智一电子的IQC检验环节将共面性检测纳入元器件入库验收流程。
IQC检验员使用高倍显微镜和平面度测量仪检查QFP和SOP器件的引脚共面性，
引脚底部与基准面的间隙超标视为不良，退回供应商处理。贴片上机前，
SMT技术员目视抽检物料共面性，发现引脚变形或弯曲立即停用该批次物料并向品质部门报告。
贴装过程中，贴片机高精度视觉系统对IC类元件的引脚共面性进行二次校验，检测到引脚翘曲时系统自动报警并中止贴装。
共面性管控的多道防线帮助智一电子有效降低了因引脚翘曲引发的焊接缺陷率。
