锡膏印刷缺陷是SMT贴片加工中占比最高的品质问题。3D SPI锡膏厚度测试仪的高速三维检测能力和公差设定精度，
直接影响印刷缺陷的拦截率。智一电子对SPI检测公差实施从严管控，将锡膏体积、面积和偏移量的公差范围
设定得较IPC标准更为严格，从源头降低微细焊盘的桥接和少锡风险。
智一电子的3D SPI检测系统在锡膏印刷后对每一个焊盘的锡膏高度、体积、面积和偏移量进行全检，
偏差超出公差的产品自动分流至清洗工位，由操作员擦除锡膏后重新印刷。公差从严设定使锡膏印刷的不良拦截率提升，
显著降低了贴片和回流焊接后的焊点不良率。SPI检测数据同步上传MES系统，公差超限频繁的焊盘或区域被标注为工艺关注点
工艺工程师据此评估钢网开口或印刷参数的优化空间。3D SPI从严公差管控使
智一电子在高密度蓝牙主板和扩展坞PCBA的贴装中保持了较低的焊点缺陷率。
