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AI服务器需求井喷,SMT贴装行业迎来高复杂度PCBA制造新机遇
全球AI基础设施投资正以前所未有的速度拉动电子制造产业链上游需求。据ASMPT SMT解决方案部披露,2026年第一季度,该公司录得有史···
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在电子代工行业,新品从样板到量产常因工艺适配性问题导致不良率飙升,成为品牌方的一大痛点
针对这一普遍难题,东莞市智一电子有限公司建立新品工艺试产专项管控机制。针对客户新品及改版产品,公司启动独立的试产流程,由···
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攻克BGA与超微元件贴装难点,智一电子年轻化技术团队赋能高集成度PCBA制造
随着电子产品向微型化、高集成度演进,BGA封装芯片与0201等超微型元器件的贴装成为SMT代工行业的关键挑战,东莞市智一电子有限公···
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洲电子供应链加速区域化布局,智一电子以柔性SMT产能承接多元代工需求
2026年,全球电子制造供应链在关税与地缘政治影响下加速重构,“策略性相互依存”成为新趋势。与此同时,AI基础设施与智慧终端需···
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智一电子SMT来料加工业务量同比增长超三成
2026年上半年,东莞市智一电子有限公司SMT来料加工业务板块表现亮眼,订单量较去年同期增长超过30%,产线产能利用率持续处于高位···
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储能与新能源车规PCBA需求同步爆发
2026年以来,新能源汽车与储能配套车规级板卡需求同步爆发,成为拉动高端PCBA制造订单增长的核心动力。行业头部工厂车规产线长期···
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