您当前的位置：首页 > 新闻中心
新闻中心
新闻中心
工业PLC控制板PCBA工艺｜高密度SMT贴片生产难点攻克

工业PLC控制板PCBA工艺｜高密度SMT贴片生产难点攻克

[2026-06-22]
工业PLC控制板作为自动化产线核心控制部件，属于高密度高端工控PCBA，板内布线极其密集，主控芯片、运算芯片、信号接口芯片集中排···
+ 查看详情
智能家居PCBA加工难点解析｜SMT高密度贴片工艺管控要点

智能家居PCBA加工难点解析｜SMT高密度贴片工艺管控要点

[2026-06-22]
2026年全屋智能行业持续爆发，智能门锁、扫地机器人、无线传感面板、蓝牙音箱等终端产品全面朝着轻薄化、无线化、高集成化升级，···
+ 查看详情
SMT贴片后，自动化 + 人工组合插件工艺，兼顾代工与代工代料订单产能与工艺适配性

SMT贴片后，自动化 + 人工组合插件工艺，兼顾代工与代工代料订单产能与工艺适配性

[2026-06-16]
通孔插件分为标准规整元件与异形非标元件两大类，单一插件模式很难同时兼顾大批量交付效率与复杂结构电路板加工需求。东莞市智一···
+ 查看详情
12 条富士高速SMT贴片量产线规模化生产，适配大批量全包代工代料订单控本提速

12 条富士高速SMT贴片量产线规模化生产，适配大批量全包代工代料订单控本提速

[2026-06-16]
大批量智能家居、厨房小家电、通用开关电源、智能水电表等标准化电路板，对交付速度、单件生产成本、批量生产品质一致性要求极高···
+ 查看详情
X-Ray 深层探伤专项管控，补齐精密 BGA 芯片底层焊点检测盲区

X-Ray 深层探伤专项管控，补齐精密 BGA 芯片底层焊点检测盲区

[2026-06-16]
BGA、QFN、倒装芯片、屏蔽罩下焊盘等元器件焊点被元件本体完全遮挡，2D SPI、炉前 / 炉后 AOI 光学检测设备无法穿透板材识别内部···
+ 查看详情
炉前 AOI 前置质控优势，智一电子SMT贴片缺陷早拦截减少后端焊接损耗

炉前 AOI 前置质控优势，智一电子SMT贴片缺陷早拦截减少后端焊接损耗

[2026-06-16]
PCBA 生产中贴片阶段产生的缺件、错件、元件反向、贴装偏移等问题，若流入回流焊完成焊接后再返工，极易造成 PCB 焊盘脱落、元件···
+ 查看详情